DFM檢查

 

檢查客戶設計PCB、BOM、原理圖、成品組裝手冊的如下項目：

文件版本及最后更新時間

工藝制程：有鉛/無鉛

清晰的元器件位號及絲印

包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM

確認PCB制作工藝：材質、板厚、銅厚、層數、表面處理、字符顏色及特殊工藝

合理的PCB圖層、拼板方式

提供正確的smt貼片文件

完善的程序燒錄及功能測試方案

清晰的成品組裝手冊及示意圖

其他特殊工藝要求

新產品導入會議(New Product Introduction Meeting)

組織銷售部、工程部、生產部、采購部、品質部等人員，召開新產品導入會議：

詳細介紹客戶項目背景、產品應用范圍、交期及特殊要求

確定內部客戶編號及產品編號

明確生產批次、采購及交貨數量

評估項目的工藝制程難度及關鍵質量控制點

明確PCB及電子元器件的采購周期

提出生產計劃草案

生產過程中所需的治具、夾具、輔材的準備

明確客戶產品的測試方案

PCB制作

我們外發(fā)PCB制作并嚴格控制如下質量關鍵點

優(yōu)質品牌板材

選擇全國前十名的線路板供應商

持續(xù)建立供應商關系管理

具備完成3mil線寬線距、多層、HDI、阻抗、盲埋孔的工藝能力

所有PCB交付到我司必須100%電氣測試

電子元器件采購

100%按照客戶BOM中指定的品牌及料號進行采購（除非因采購周期原因，客戶書面同意采購其他替代物料）

通過一級代理商及頂級貿易商等正規(guī)渠道采購物料

可提供一級代理商原產地證明

具備良好的集中采購優(yōu)勢，獲得更短的采購周期、最新物料年份、備貨優(yōu)勢等

提供完善的原廠技術支持

IQC來料檢驗

測量PCB的厚度

檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等

查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰

檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況

將PCB放置于回流焊中進行爐溫測試，檢查是否發(fā)黃或變形

檢查來料電子元件的批號、料號、絲印是否與BOM一致

來料電子元件放置于PCB裸板上進行焊盤或通孔的適配測試

抽檢來料電子元件的阻值、容值等，并與BOM比對

檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

元件存儲與錫膏印刷

專業(yè)恒溫恒濕箱內保存敏感元器件

對部分要求嚴格的PCB/IC/BGA烘烤2-12個小時，除去表面水分，增強可焊性

采用一線品牌錫膏

開具高質量激光鋼網

完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業(yè)程序

配備全自動錫膏印刷機，保證批量生產過程中的錫膏印刷一致性和可靠性

smt貼片加工

采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自動smt貼片機，精度達01005

配備電動飛達，減少拋料率和故障預警概率

支持主流芯片類型，如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC

SM471單機最大產能每小時75000件

配備16溫區(qū)回流焊，設置合格爐溫曲線

每隔4小時使用爐溫測試儀檢測爐溫并記錄

使用AOI光學檢測儀批量檢測錯件、漏件、反向、虛焊等不良

使用x-Ray進行籌建含密球BGA的板子

DIP插件加工

嚴格工位作業(yè)指導書

開具波峰焊治具進行批量生產，確保焊接的可靠性和一致性

采用知名品牌波峰焊

配備3條插件生產線，滿足批量生產需求

配備雕刻機，由工程部根據客戶要求開具測試架，有能力完成主流芯片的程序燒錄及功能測試